TODO DE LO QUE DEBES SABER SOBRE EL REEBALLING

Reballing (Reboleo), es el procedimiento de despegar el Chip de Video de la tarjeta principal de computadoras portátiles, Xbox, etc., y cambiar la soldadura de estaño por una aleación de soldadura estaño-plomo que es mucho más resistente al calor, las compañías fabricantes de las tarjetas principales han empleado esferas de estaño sin plomo debido a una restricción que no permite que se utilice el plomo en sus componentes, como resultado el cliente final resulta afectado grandemente, ya que para la reparación del equipo (que generalmente ya pasó el tiempo de garantía) tendrá que ser llevado a un centro de servicio especializado que ofrezca este tipo de reparaciones.

Síntomas de que tu laptop esta próxima al Reballing:

1 - Se recalienta mucho.
2 - La pantalla queda en negro con las luces de fondo encendidas.
3 - La pantalla no enciende y el fan (cooler) de la laptop esta encendido pero suelta aire caliente.
4 - Al momento de prender la laptop hace múltiples pitidos continuos.
5 - Estas realizando cualquier cosa en tu laptop y de la nada se queda paralizada la imagen y al encender la misma queda en negro.
6 - Problemas de conexión al bluetooth o al WiFi.

Cuanto tiempo dura un Reballing?
Mucho tiempo, siempre y cuando no pongas al equipo con gráficos extremos (juegos) y utilices una estación de enfriamiento (base con ventilador (es), conectada al puerto USB)

Procedimientos para el Reballing

	Recepcion y diagnóstico del Equipo El equipo que ingresa a nuestro taller, es inspeccionado y diagnosticado para comprobar si efectivamente el problema que presenta indica que es necesario realizar el reballing (reboleo), si se cumple esta condición.
	Desensamble del equipo Es necesario desarmar el equipo para extraer la tarjeta madre y someterla al Equipo especial de desoldado y soldado
	Limpieza de la tarjeta Principal La limpieza de la tarjeta principal es una parte importante ya que no deben quedar residuos de la soldadura anterior.
	Desprendimiento del Chip Para desmontar el Chip de la tarjeta, utilizamos las rampas de calor programadas en nuestra maquina, en este procedimiento es muy importante cuidar los componentes cercanos al chip aislándolos del flujo de aire caliente y sobretodo tener bien identificados los puntos de fusion de las soldaduras.
	Limpieza del Chip BGA La limpieza del Chip se realliza con sumo cuidado, ya que las pistas donde soldarán las esferas de estaño son extremadamente delicadas, los materiales y quimicos utilizados son especialmente para uso en laboratorios de reballing. ya que el chip esta completamente limpio esta listo para soldar los balines
	Pegando las esferas de estaño Despues de aplicar los quimicos necesarios, el resultado del Chip ya con las esferas se ve identico a la imagen, limpio, listo para volver a montarlo en la tarjeta principal.
	Soldando el Chip Ya en la maquina de reballing se centra el Chip en su lugar cuidando quede completamente centrado, se aplican las rampas de calor hasta que se funden nuevamente las esferas de estaño y se soldan a la tarjeta madre.
	Probando el equipo Si el procedimiento fué correcto, el equipo encenderá nuevamente y la pantalla mostrara las imagenes correspondientes, sólo en casos necesarios y cuando el equipo no encienda o continue presentando fallas puede darse el caso de repetir el procedimiento de reballing.